ビルドアップ基板　疑問

　先日、ビルドアップ基板の設計作業を進めさせて頂きました。

　旧データが有った為、参考にしていたところ
ビルド用の穴データが同一座標に作成されています（スタックビア）。

　後々に作成する、基板メーカーでスタックビア仕様で基板作成が可能か、
判断できなかったので、今回は座標をズラしてスパイラル処理しておきました。

　基板設計の作業でも同一座標に穴を打つことに
抵抗があるのですが・・・　　如何なものでしょう。

今後スタックビアがメジャーになるのでしょうか。