今後の高速信号処理（プリント基板関係）

　先日ネットでプリント基板に関して情報収集していると、
高速信号処理に関して気になる記事を発見。

　それがこちら
Altera社がFPGAに光伝送，2012年以降に製品化へ　　　出典：日経エレクトロニクス，2011年4月18日号， （記事は執筆時の情報に基づいており，現在では異なる場合があります）

・要は高速信号は電子部品のパッケージに光ケーブルを直結して、
基板上で光信号（ケーブル）で接続してしまう。

プリント基板の損失や配線接続の煩雑化を考えると理にかなった方法だと思われますが・・・

　誰が光インタフェースのケーブル（高速信号）をそれぞれの部品に接続するのでしょうか。
実装？組み立て？　　その他まだ課題は数多く残されていると思われますが、

止まらないであろう、今後の高速信号対応には、このような新しい考えも必要ですね。



＊まったく別件ですが、昨日のアクセスカウンターが147になっています(ﾉﾟοﾟ)ﾉ
特に何かした覚えが無いのですが、何が起きたのでしょう？